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信息科技:5G前传方案如何影响光模块市场 荐1股

本站讯、光迅科技(002281)以及天线射频产业链公司,建议关注润建通信。


2、中国信科实现1.06Pbit/s超大容量光传输系统试验:中国信科集团下属子公司及相关实验室联合光传输系统实验再次刷新传输速率记录,显示集团在光通信领域持续领先的技术优势。5G时代,光通信网络升级在即,包括光通信设备、光模块等在内的光通信细分产业链有望迎新一轮景气周期。


光纤光缆:中国移动启动2019年1.05亿芯公里光纤集采:此次中国移动2019年光纤集采量1.05亿芯公里,相较2018年同比下降12.50%,不含税单价2018年约为116元/芯公里,此次不含税单价约为100元/芯公里,同比下降13.79%,但考虑到到此次招标份额向龙头厂商集中,龙头厂商影响相对较小。


重点公司公告1、烽火通信(600498):收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》;2、新易盛:控股股东、实际控制人及部分高级管理人员减持股份预披露;3、高新兴(300098):中标武汉市汽车电子标识试点工程项目。


本周专题研究:5G前传方案如何影响光模块市场?5G前传方案或以光纤直连为主,设备承载方案为辅,未来设备承载方案占比的提升有助于5G前传光模块市场带来增量,但对前传整体光模块市场规模影响有限;光纤直连方案的应用对短距离25G光模块带来更大需求,300m需求占比有望超过10km。中长期看,4G光模块龙头厂商超频技术方案成熟,在300m市场占据主要市场份额,而伴随10km方案逐渐通过认证,或驱动5G前传光模块市场维持相对稳定的竞争格局。短期看,2019年光模块招标份额分配不具备中长期指导意义,厂商技术布局或为更重要因素。我们重点推荐在技术方案储备丰富和芯片布局完善的电信光模块龙头光迅科技,建议重点关注5G光模块新秀中际旭创、剑桥科技、新易盛。


离全面就绪已不远!科创板"通关测试"就在6月初

科创板的脚步更近了!

科创板第三次全网测试于上周六开启,这次测试的主要内容为验证科创板存托凭证业务和科创板转融通业务等功能,这些内容在前两次全网测试中均未覆盖。

“挺顺利的,把行情交易功能都验证了一遍,基本都正确,接下来再优化下,就可以封板了。”有北方大型券商信息技术部负责人对记者表示。

自5月11日,科创板进行了第一次全网测试,此后的每周六,上交所都会组织各市场参与主体进 股指期货配资 行科创板全网测试。券商人士透露,通关测试或将于6月初进行,通关测试若顺利进行,就意味着上交所关于科创板的交易系统已全部准备就绪。

主要验证科创板存托凭证及转融通业务功能

科创板第三次全网测试来了,这次测试的主要内容为验证科创

板存托凭证业务和科创板转融通业务等功能。

就测试内容来看,本次测试模拟1个完整交易日的交易和结算。主要涵盖科创板存托凭证业务测试、科创板融资融券及转融通业务测试、主板各类产品委托申报测试、科创板业务功能测试等四方面内容。

关于科创板存托凭证业务测试,上交所安排3只科创板存托凭证的网上申购;所司安排6只科创板存托凭证产品供合格投资者进行订单申报、撤单及结算。测试内容包括竞价交易、大宗交易、盘后固定价格交易及清算交收。

关于科创板两融及转融通业务测试,主要测试无限售流通股转融券、战略配售股转融券的实时交易融入、实时融出及非实时交易融入,还测试了科创板股票及科创板存托凭证的融资融券及转融通业务。

“挺顺利的,把行情交易功能都验证了一遍,基本都正确,接下来再优化下,就可以封板了。”周六全网测试结束后,有北方大型券商信息技术部负责人对记者表示,封板就是App端科创板开发测试都结束了,功能准备就绪了。

第三次测试更全面,反馈13项内容

值得注意的是,前两次科创板全网测试时,明确提出,不进行科创板转融通和科创板存托凭证业务的相关测试;周六的第三次全网测试,主要侧重于科创板转融通和存托凭证相关测试。为何如此安排?

有大型券商两融人士猜测到,“如果每一次测试,都让所有人一起参与,每次都提到这样的高度,也没必要。这次测试比较全面,转融通整体的内容都测试了一遍。”

第三次全网测试结束后,各券商、托管银行应向上交所等反馈13项内容,包括柜台系统是否必须升级;技术系统改造就绪情况;若未完成改造,改造完成时间需要;测试完成情况; CDR的申购、交易与结算;科创板无限售流通股、战略配售股份转融券等实时与非实时融入、融出测试的相关情况。

中国淀粉(03838.HK)斥资1.41亿元收购寿光地块

4月15日丨中国淀粉(03838.HK)宣布,2019年4月11日,公司间接非全资附属公司金玉米生物科技作为该土地挂牌出让成功竞标者已自寿光市土地储备中心接获以代价人民币约1.41亿元收购该土地的成交确认书。金玉米生物科技将根据成交确认书条款及条件,在切实可行情况下尽快与寿光市国土资源局签署国有建设用地使用权出让合同。

该土地为一幅位于山东省寿光市兴源西路以西及南辛路以南的土地,总地盘面积约为30.88万平方米,作工业用途,土地使用年期为50年。该土地将发展为金玉米生物科技的生产基地。

公告称,2018年,金玉米生物科技的生产基地仍然建造中。于公告日期,公司于寿光生产厂址的建筑工作仍在进行。新收购土地可提供足够空间建设及安装生产玉米淀粉及赖氨酸相关产品的必要厂房及设备。土地收购与金玉米生物科技的业务发展计划及集团业务扩充策略一致。

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